ものづくり開発部・加工部品の開発購買・部品技術または工法技術開発（TL）・フレックス

＜チームリーダー／メカ系（開発購買・部品開発）＞

■仕事の内容
事業拡大を目指す電源系製品や売り上げの中心となるボディ系製品の加工部品の開発購買、部品開発リーダーを募集いたします。

＜開発購買リーダー＞
品質保証部門と共同でグローバルで技術力と品質レベルの高い加工品仕入先を発掘し、製品開発に採用し共同で部品開発することにより材料費低減に貢献する。開発プロジェクトの目標材料費を達成するために技術
的なVAVE活動を仕入先、同社開発部門と共同で実行する。

＜部品開発リーダー＞
開発部門からの各部品図面に基づき、仕入先とDFM（Design For Manufacturing) レビューを実行し技術的な課題を解決し部品開発を完了する。市場での加工部品の最新技術を調査し、自社製品に採用できる可能性が高い新技術を選定し試作・検証などを行い採用実現までの技術開発を実行する

【業務の魅力】
品質・コストに厳しい車載事業にかかわることによりレベルが高い業務能力を身に着けることができます。また、事業拡大に向けて今後、LCC（ローコストカントリー）の仕入先採用は加工品のコスト削減の全
社的にも重要な施策の１つとなっており社内でも注目されている業務内容です。また仕入先はグローバルに拡大（日本・中国・東南アジア・インド・アメリカ・メキシコ・ブラジル）しており、英語・中国語など地域の言語能力
を身に着け業務遂行する機会も多く、キャリアアップにつなげることができます。

■配属先情報
開発統括部　ものづくり開発部

＜チームリーダー／メカ系（工法技術開発）＞
■仕事の内容
事業拡大を目指す電源系製品や売り上げの中心となるボディ系製品の工法開発のリーダーを募集いたします。今現在は接続工法と塗布技術中心ですが将来的には必要な新しい工法の開発も取り込む予定です。

＜接続工法開発＞
開発部門と連携し開発製品の競争力となるような接続技術を開発する。基板間接続用コネクター:ECUの複雑化により製品内に多くのプリント基板が設置される商品も多くなってきている。基板間の接続に関しては基板
間のずれを吸収するフローティングコネクターや半田レスで接続するクリップターミナルやプレスフィットの開発を実施。レーザー半田付け:半田レス化の為に従来の半田付けに変わる接続技術としてレーザー半田付けを開発す
る。

＜塗布技術開発＞
商品開発部門と連携し商品開発に必要となる塗布技術を協力メーカーと協力しながら開発を実施する。高精度コーティング技術:電子部品の高密度実装化により基板コーティングはますます重要な技術となる塗布機メー
カーと連携し高精度コーティング技術の開発を目指す。FIPG:電源系製品、EPSなど防水環境にさらされる製品は防水機能を実現するためFIPGなどを使用する場合が増えておりその密着性を確保する塗布技術を開発
する。

【業務の魅力】
品質・コストに厳しい車載事業にかかわることによりレベルが高い業務能力を身に着けることができます。また、事業拡大に向けて製品構造が複雑化する中でその工法開発は重要な差異化技術となるため社
内でも注目されています。ニデックモビリティの生産拠点はグローバル（日本・中国・東南アジア・インド・アメリカ・メキシコ・ブラジル）にあり、開発した工法は世界の生産拠点に展開されるため、業務の中で英語・中国語など
地域の言語能力を身に着ける機会もあり、自分自身のキャリアアップにつなげることができます。

■配属先情報　
開発統括部　ものづくり開発部
■従事すべき業務の変更の範囲:全ての業務への配置転換あり